R&D

技术研发

从电路设计到方案落地，全流程自主可控的研发能力

Capabilities

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基于主流工艺平台（BCD、CMOS、BiCMOS），自主完成从规格定义、架构设计、电路仿真到版图实现的完整设计流程。团队核心成员拥有10年以上模拟IC设计经验，熟悉工业级和车规级设计规范，可交付经过充分验证的量产级芯片方案。

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专业版图团队精通模拟电路版图设计技巧，确保匹配精度、噪声隔离与热设计要求。严格遵循DFM（可制造性设计）和DFT（可测试性设计）规范，使芯片具备良好的量产一致性。版图通过DRC/LVS/PEX完整验证，确保电气性能符合设计意图。

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配备完整的芯片测试与分析平台，包括ATE自动测试机台、参数分析仪、示波器、频谱分析仪等。完成芯片样品测试、可靠性验证（HTOL、THB、HTSL、ESD等）、AEC-Q认证测试，确保每款产品达到规定的技术指标和可靠性要求。

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资深应用工程师（AE）和现场应用工程师（FAE）团队，为客户提供从芯片选型、参考设计到量产导入的全流程技术支持。已成功为500+客户提供定制化整体解决方案，涵盖电路优化、PCB布局指导、EMC整改与认证支持。

Quality

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车规级芯片通过AEC-Q100(IC)和AEC-Q200(被动元件)可靠性认证,满足汽车行业严格的质量要求。

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建立完善的质量管理体系，覆盖设计、验证、生产、测试全流程，确保产品质量稳定可控。

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全系列产品内置ESD保护电路，通过HBM 2kV、CDM 500V测试，保障芯片在各种环境下的安全使用。

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所有产品符合欧盟RoHS和REACH环保指令要求，提供完整材料声明（IMDS/RoHS报告）。