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新闻动态
公司动态、行业资讯与技术分享
15
2026-03
公司推出新一代超低功耗LDO系列芯片
该系列芯片静态电流低至0.8μA，输出噪声低于15μVrms，专为可穿戴设备和物联网传感节点设计，可显著延长电池续航时间。目前已开始提供样品申请。
28
2026-02
车规级CAN FD收发器通过AEC-Q100 Grade 1认证
公司自主研发的车规级CAN FD收发器芯片成功通过AEC-Q100 Grade 1认证，工作温度范围-40℃~125℃，已进入多家Tier 1汽车零部件供应商的合格供应商名录。
20
2026-01
亮相2026国际集成电路展览会（IIC Shanghai）
公司携全系列自主芯片产品亮相IIC Shanghai 2026，重点展示模拟芯片、功率器件、电源管理三条产品线的最新成果，展位现场反响热烈，意向客户超过80家。
10
2025-12
发布高压超结MOSFET全系列，电压覆盖500V~600V
新系列超结MOSFET采用最新Deep-Trench工艺，Rds(on)×Qgd优值达到行业领先水平，专为服务器电源、光伏逆变器和新能源汽车充电桩设计，样品已开放申请。
05
2025-11
完成第200款自主芯片产品量产
公司第200款自主芯片产品——一款高精度36V运算放大器实现量产，标志着公司产品线规模迈上新台阶。公司将继续加大研发投入，丰富产品组合，赋能更多行业客户。
18
2025-10
与某头部新能源车企达成战略合作
公司与国内某头部新能源汽车企业签署战略合作协议，公司自主研发的车规级功率器件和电池管理芯片将全面进入该车企的供应链体系，应用于多款新能源量产车型。